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経済産業省『半導体・デジタル産業戦略（2026年改訂版）』分析：官民10兆円投資の実装フェーズと「後工程・ワットビット連携」の産業波及効果

経済産業省が公表した2026年改訂版『半導体・デジタル産業戦略』に基づき、2030年国内半導体売上高15兆円目標に対する進捗、日本企業が世界シェア55%を占める半導体素材・後工程（3Dパッケージング）の戦略的価値、およびAIデータセンター地方分散と脱炭素電力を統合する「ワット・ビット連携」の定量指標を分析する。